ตามที่มีการรายงานเกี่ยวกับชิ้นส่วนที่หลุดออกมาเรื่อยๆ ของ iPhone 6 นั้นก็เห็นกันมาเยอะแล้วส่วนชิ้นต่อไปนี้ค่อนข้างที่จะสำคัญเพราะมันคือระบบ Logicboard หรือว่า Mainboard ที่เราเรียกติดปากกัน เป็นส่วนประกอบหัวใจหลักของ iPhone
Logicboard ตัวที่หลุดออกมาเป็นข่าวรอบนี้ชี้ให้เห็นว่า iPhone 6 รุ่นต่อไปที่กำลังจะเปิดตัวในวันอังคารที่ 9 กันยายน 2557 นี้จะมีการอัปเดตหน่วยประมวลผลใหม่ในชื่อชิป A8 และเพิ่มเติมอีกชิปก็คือ NFC (Near Field Communication) ซึ่งทำหน้าที่สำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ระยะประชิด จากรูปบนชิปที่ชื่อ NSD425 เป็นชื่อชิปที่ผลิตโดย NXP
จุดต่อมาที่น่าสนใจคือ NAND ชิปจาก Toshiba ซึ่งเป็นตัวเก็บข้อมูลหรือว่าความจุของเครื่องหละ จากรูปนั้นชิปนี้มีขนาดความจุที่ 16GB ทั้งนี้มีข่าวลือด้วยว่า iPhone 6 นั้นรุ่นที่ความจุสูงสุดนั้นอาจจะมีมากถึง 128GB
ปัจจุบัน iPhone 5s นั้นใช้หน่วยประมวลผลหลักคือชิป A7 และมีหน่วยประมวลผลทางด้านกราฟฟิก M7 เข้าร่วมด้วย ดังนั้นความสามารถของ iPhone 5s นั้นยังถือว่าล้ำหน้าพอสมควร(ใครที่ใช้ 5s อยู่ก็ไม่ต้องเสียใจว่าจะตกรุ่น บอกได้เลยว่าใช้ได้อีกอย่างน้อย 2ปี ถ้าไม่ตกน้ำก่อนนะ)
อีก 10 วันต่อจากนี้เราก็จะได้เห็นตัวจริงของ iPhone 6 กันแล้วนะครับ งานเปิดตัวนั้น Apple ได้บอกไว้แล้วว่าจะเกิดขึ้นวันที่ 9 เดือน 9 ที่กำลังจะถึงนี้
ขอบคุณ 9to5mac